摘要：金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“切割框架总成及线切割机“授权公告号CN220297532U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型提供一种切割框架总成及线切割机，包括基座、切割室框架和中枢框架，所述基座包括神经网络。
...金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“切割框架总成及线切割机“授权公告号CN220297532U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型提供一种切割框架总成及线切割机，包括基座、切割室框架和中枢框架，所述基座包括神经网络。
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主要解决现有工装需要单件装夹定位叶片进行线切割叶顶操作，装夹次数多、加工周期长；并且批量加工后叶顶尺寸、锥度一致性较难保证的技术问题。包括夹具体、底座和涨紧机构；夹具体可拆卸地安装于底座的一侧端面上；底座上沿圆周方向设置有第一定位槽，夹具体上对应设置有第二后面会介绍。
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zhu yao jie jue xian you gong zhuang xu yao dan jian zhuang jia ding wei ye pian jin xing xian qie ge ye ding cao zuo ， zhuang jia ci shu duo 、 jia gong zhou qi chang ； bing qie pi liang jia gong hou ye ding chi cun 、 zhui du yi zhi xing jiao nan bao zheng de ji shu wen ti 。 bao kuo jia ju ti 、 di zuo he zhang jin ji gou ； jia ju ti ke chai xie di an zhuang yu di zuo de yi ce duan mian shang ； di zuo shang yan yuan zhou fang xiang she zhi you di yi ding wei cao ， jia ju ti shang dui ying she zhi you di er hou mian hui jie shao 。
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金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“切割总成及线切割机“授权公告号CN220198156U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及线切割技术领域，具体涉及一种切割总成及线切割机。本申请旨在解决当前线切割后面会介绍。
金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“切割总成及线切割机“授权公告号CN220198157U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及线切割技术领域，具体涉及一种切割总成及线切割机。本申请旨在解决切片较厚时是什么。
金融界12月20日消息，有投资者在互动平台向高测股份提问：请问钙钛矿光伏需要用到金刚线吗？公司回答表示：新的电池技术如果属于晶硅光伏电池路线都需要用到光伏硅片，光伏硅片环节已全部采用金刚线切割技术，晶硅电池路线都需要用到金刚线。钙钛矿电池如果和晶硅电池叠层也需是什么。
金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“线切割辅助振动装置及线切割设备“授权公告号CN220179785U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种线切割辅助振动装置及线切割设备，采用振动轮与切割线滚动说完了。
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金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“线切割设备”，授权公告号CN220179786U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种线切割设备，包括：工件夹台，用于夹紧待切割工件；切割装置，可绕设切割线；切割装置与说完了。
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金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，南京钢铁股份有限公司取得一项名为“一种数控线切割机床用金属加工固定装置”，授权公告号CN220178356U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种数控线切割机床用金属加工固定装置，包括一对半圆形的固后面会介绍。
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金融界2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“一种用于线切割机切割液的过滤装置及线切割机“授权公告号CN220176213U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本申请实施例中提供了一种用于线切割机切割液的过滤装置及线切割机等会说。
授权公告号CN110190061B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本公开提供了三维半导体存储器件。一种半导体存储器件包括单元阵列区，该单元阵列区包括堆叠结构和在堆叠结构之间延伸的字线切割区。此外，半导体存储器件包括与单元阵列区成堆叠并包括支撑结构的外围电路区是什么。
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